Определение и структура модуля подсветки

Модуль подсветки — это компонент, обеспечивающий подходящее (в соответствии с требованиями) освещение панели.

Подсветка — это оптика, обеспечивающая источник задней подсветки в ЖК-дисплеях. В результате качество задней подсветки определяет яркость, однородность излучаемого света, градацию цвета ЖК-экрана и другие важные параметры, и в значительной степени определяет световой эффект ЖК-экрана. 1.2 Положение модуля подсветки на ЖК-дисплее. Модуль подсветки с боковой подсветкой 1. Определение и структура модуля подсветки Модуль подсветки прямого типа 1. Определение и структура модуля подсветки 2.1 Источник подсветки и классификация ★ Охлаждение по типу источника света Катодная трубка Люминесцентная лампа (CCFL) Светодиод (LED) Электролюминесценция (EL) ★ В зависимости от распределения источника света, прямая подсветка (нижняя подсветка), боковая подсветка 2. Краткое описание компонентов модуля 2.1.1 CCFL и принцип излучения CCFL (люминесцентная лампа с холодным катодом) сокращенно CCFL, что переводится как люминесцентная лампа с холодным катодом на китайском языке. Он имеет преимущества высокой мощности, высокой яркости и низкого энергопотребления. Он широко используется в дисплеях, освещении и других областях. Поскольку трубка CCFL имеет небольшой размер трубки, простую конструкцию, низкую температуру поверхности трубки, высокую яркость поверхности и простоту обработки в различных формах (прямая трубчатая форма, L-образная, U-образная, кольцевая и т. д.); длительный срок службы, дисплей имеет преимущества хорошей цветопередачи, равномерного излучения света и т. д.; поэтому в настоящее время он также является идеальным источником света для TFT-LCD, а также широко используется в рекламных световых коробах, сканерах и подсветке. Введение материала в состав модуля Структура CCFL Электронный электрод (Ni, W) Стекло Флуоресцентный агент видимого света Ртутный ультрафиолет Благородный газ Принцип CCFL плюс высоковольтное высокочастотное электрическое поле (эмиссия электронов) Электрон и инертный газ сталкиваются со вторым электроном и пары ртути сталкиваются и выделяются Ультрафиолетовые лучи сталкиваются с флуоресцентными веществами, излучая видимый свет. Введение в состав модуля люминесцентной лампы с холодным катодом 2.1.2 Светодиод и принцип светоизлучающего света Светодиод (светоизлучающий диод) или светоизлучающий диод представляет собой полупроводниковое твердотельное светоизлучающее устройство. В качестве люминесцентного материала используется твердотельный полупроводниковый чип. Избыточная энергия излучается рекомбинацией носителей в полупроводнике, вызывая испускание фотонов, которые непосредственно излучают красный, желтый, синий, зеленый, голубой, оранжевый, фиолетовый и белый свет. Основная часть светодиода представляет собой пластину, состоящую из полупроводника P-типа и полупроводника N-типа. Существует переходный слой между полупроводником p-типа и полупроводником n-типа, который называется PN-переходом. В PN-переходе некоторых полупроводниковых материалов, когда инжектированные неосновные носители и основные носители рекомбинируют, избыточная энергия высвобождается в виде света, тем самым непосредственно преобразуя электрическую энергию в энергию света. При обратном напряжении, приложенном к PN-переходу, инжекция неосновных носителей затруднена, поэтому он не излучает свет. Краткое введение в состав материалов модуля Светодиод видимого света (450~680 нм) Светодиод невидимого света (850~1550 нм) В соответствии с классом длины волны излучения светодиод тройного соединения (например, AlxGa1-xAs, AlxGa{{ 34}}xP) Четырехкомпонентные светодиоды (такие как AlInGaP, InAlGaAs, AlxGa1- xAsyP1-y) Бинарные составные светодиоды (такие как GaAs, GaSb, GaN) Классификация светодиодов по составным элементам Классификация светодиодов Классификация светодиодов a. Пакет штифтового типа представляет собой обычно используемую структуру пакета A3-5 мм. Обычно используется в корпусах светодиодов с малым током (20-30 мА) и малой мощностью (менее 0,1 Вт). Он в основном используется для отображения или индикации приборов, а также может использоваться в качестве экрана дисплея во время крупномасштабной интеграции. Недостатком является то, что корпус имеет большое тепловое сопротивление (обычно выше 100K/Вт) и короткий срок службы. б. Технология поверхностного монтажа (SMT) — это технология упаковки, которая позволяет напрямую вставлять и припаивать упакованное устройство в указанное место на поверхности печатной платы. в. COB — это английская аббревиатура Chip On Board (Чип на плате, прямой монтаж). Это своего рода светодиодный чип, который приклеивается непосредственно к печатной плате с помощью клея или припоя, а затем электрическое взаимодействие между чипом и печатной платой реализуется посредством проволочного соединения. Даже технология упаковки. д. SiP (System in Package) — это новый тип метода интеграции пакетов, разработанный на основе System on Chip (SOC) для удовлетворения требований портативной разработки и миниатюризации всей машины в последние годы. Светодиодные лампы классифицируются по структуре упаковки. Синий светодиод желтый люминофор. Преимущества: простая конструкция, высокая светоотдача. Недостатки: меньше компонента красного света, плохая восстанавливаемость около 65 процентов. 1 2 RGB-люминофор вблизи ультрафиолетовых светодиодов. Преимущества: хорошая воспроизводимость цветов. Недостатки: ультрафиолетовый свет. Ускорение старения герметизирующей смолы и люминофоров. Синий светодиод плюс желтые люминофоры излучают псевдобелый ультрафиолетовый, ближний ультрафиолетовый светодиод плюс люминофоры RGB и образуют структуру смешивания белого светодиода. Преимущества: нет внешнего смешивания света, компактная структура B/L. и есть проблемы с хорошей производительностью упаковки чипов. R-светодиод G- светодиод B- светодиод R-светодиод G- светодиод B- светодиод 3 трехцветный RGB-светодиод интегрированный пакет белый светодиод 4 одиночный трехцветный светодиод RGB Белый свет, получаемый путем смешения цветов Преимущества: отдельное устройство рассеивания тепла