Анализ конструкции модуля прямой и боковой светодиодной подсветки

1. Предпосылки и цель

Доля рынка светодиодной подсветки быстро увеличивается. В настоящее время разрабатывается технология модуля светодиодной подсветки, а также структура модуля светодиодной подсветки.

Согласно Everlight, Samsung намеревается еще больше уменьшить толщину ЖК-телевизоров с прямой подсветкой и светодиодной подсветкой. Конечно, необходимо преодолеть множество технических трудностей. Кроме того, есть возможность комбинировать светодиодную подсветку с боковой подсветкой и светодиодную подсветку с прямой подсветкой. Запущены (очень популярны ЖК-телевизоры с боковой подсветкой и ультратонким дизайном).

Hisense считает, что сначала прямой тип занимает верхнюю часть светодиода, а боковой тип - нижнюю часть светодиода; затем боковой тип постепенно заменяет подсветку CCFL, а прямой тип постепенно заменяет боковой тип (& quot; 4-й Китайский международный форум по новым источникам света&и New Energy Lighting Forum").

На 7-м симпозиуме TSR 2010" Лин Сюсукэ из Японии' s Techno System Research представил следующую тенденцию развития быстрорастущих ЖК-телевизоров со светодиодной подсветкой (следующая тенденция развития ЖК-телевизоров со светодиодной подсветкой, что является общей тенденцией). По имеющимся данным, многие производители панелей планируют вырезать световодные пластины вместо одностороннего оснащения светодиодами для снижения затрат. Чтобы уменьшить количество светодиодов, используемых в методе прямого типа, обычно используется крышка объектива (Lens Cap). Благодаря усовершенствованию крышки объектива, толщина блока подсветки может быть уменьшена до 1,5 см" ;.

Поэтому исследования и разработки ведутся по следующим направлениям:

Во-первых, усовершенствован существующий модуль подсветки краевого типа.

Во-вторых, усовершенствован существующий модуль подсветки прямого типа.

В-третьих, спроектируйте и разработайте новый тип модуля подсветки, который обладает основными преимуществами модулей подсветки как прямого, так и краевого типа без основных недостатков этих двух. Основным недостатком модуля боковой подсветки является основное преимущество модуля подсветки прямого типа, а основным недостатком модуля подсветки прямого типа является главное преимущество модуля подсветки бокового типа. Эти два понятия в значительной степени дополняют друг друга.

& quot; Новости китайской электроники" отдельно учитывались патенты на важные компоненты модуля подсветки, такие как световодные пластины, рассеиватели, отражатели и источники света. По состоянию на 31 марта 2009 г. в Китае было подано 2381 патентная заявка в области технологии модуля задней подсветки TFT-LCD. Среди них количество заявок на патенты на изобретения составило 1885, а количество заявок на патенты на полезные модели - 466.

2. Боковой модуль светодиодной подсветки.

Основными недостатками модуля боковой подсветки являются:

(1) Эффективность соединения пакета светодиодов и световодной пластины также может быть улучшена;

(2) Это сложно при применении к большим размерам;

(3) Невозможно выполнить локальное затемнение.

2.0. Традиционный модуль боковой светодиодной подсветки

Структура традиционного модуля боковой светодиодной подсветки включает в себя то, что светодиодный источник света расположен на стороне световодной пластины, а точки сформированы на нижней поверхности световодной пластины. Свет, излучаемый светодиодным корпусом, вводится в световодную пластину и распространяется к жидкокристаллическому экрану посредством отражения и рассеяния отражающего листа и точек.

Для традиционных модулей светодиодной подсветки с боковой подсветкой весь свет, излучаемый светодиодным чипом, не может попасть в световодную пластину. С одной стороны, часть света (свет под большим углом, около 20-30%, в зависимости от конструкции корпуса) вызвана полным внутренним отражением. Он не может излучаться со светоизлучающей поверхности светодиодного корпуса. С другой стороны, даже если свет был испущен из светоизлучающей поверхности пакета светодиодов, часть света не может попасть в световодную пластину из-за отражения падающей свет поверхности световодной пластины, как показано на ИНЖИР. 1. Необходимо дальнейшее улучшение способа соединения и эффективности между корпусом светодиодов и световодной пластиной.

2.1. Повышение эффективности соединения между светодиодным корпусом и световодной пластиной.

Чтобы весь свет, излучаемый светодиодным чипом, попадал в световодную пластину, используется прозрачный клей 210 ​​для приклеивания светоизлучающей поверхности светодиодного корпуса 102 к световой поверхности световодной пластины, как показано на фиг. . 2. Поскольку показатель преломления силикагеля, прозрачного клея и световодной пластины пакета светодиодов в основном одинаков, в основном отсутствует полное внутреннее отражение на поверхности выхода света пакета светодиодов, и в основном нет отражения на поверхность входа света световодной пластины и светодиодный чип излучает Почти весь свет попадает на световодную пластину, и эффективность связи повышается, в основном достигая 100%. Кроме того, поскольку отсутствует полное внутреннее отражение, свет под большим углом, излучаемый светодиодным чипом, также попадает на световодную пластину, что позволяет легко добиться однородности яркости.

Преимущества: (1) Повышена эффективность соединения между корпусом светодиодов и световодной пластиной.

(2) Эффективность извлечения светодиодного корпуса увеличивается примерно на 20-30%.

(3) Тепло, выделяемое каждым светодиодным блоком, снижается примерно на 8–13%.

(4) При условии обеспечения одинаковой яркости количество используемых светодиодных блоков уменьшается примерно на 16–23%, что снижает затраты.

(5) Общее количество тепла, выделяемого модулем светодиодной подсветки, уменьшается примерно на 23% -33%.

(6) Потребление энергии снижается примерно на 16% -23%.