В чем разница между пакетом COB и традиционным светодиодным пакетом?

Каковы преимущества технологии COB по сравнению с традиционными технологиями упаковки?

01, высокая эффективность упаковки, экономия затрат

Процесс упаковки COB похож на процесс производства SMD, но пакет COB имеет гораздо более высокую эффективность упаковки при дозировании, разделении, сортировке и упаковке и может сэкономить 5% любых материальных и материальных затрат по сравнению с обычным SMD.

01, преимущество с низким тепловым сопротивлением

Структура термостойкости системы традиционного SMD-пакета: кристально-твердый кристаллический клей-припой-пайка-паяльник-медная фольга-изоляционный слой-алюминиевый материал. Термическое сопротивление системы упаковки COB: чип-твердый клей-алюминий. Термостойкость систем пакетов COB намного ниже, чем у традиционных пакетов SMD, поэтому значительно улучшается срок службы светодиодных ламп в пакетах COB.

3, преимущество качества света

Традиционные пакеты SMD используют патч для подключения нескольких дискретных устройств к печатной плате для формирования компонента источника света для светодиодных приложений. У этой практики есть проблемы с прожектором, бликами и ореолом. Поскольку пакет COB представляет собой интегрированный пакет, он представляет собой поверхностный источник света с большим углом обзора и легкой настройкой, уменьшая потерю светового преломления.

Традиционный метод SMD-пакетов заключается в подключении к плате печатной платы множества различных устройств для формирования компонента источника света LED. Источник света, создаваемый таким процессом упаковки, обычно имеет проблемы с электрооптической, ореольной и блики. Источник света COB не имеет вышеуказанной проблемы. Он относится к поверхностному источнику света, имеет большой угол обзора и легко регулирует угол и уменьшает потерю света из-за преломления.

4, преимущества приложения

Источник света COB очень прост в применении и может быть непосредственно применен к светильнику без дополнительных процессов. Традиционный источник света пакета SMD необходимо сначала залатать, а затем припаять к печатной плате. Удобно в применении, чем COB